小型高低溫試驗箱為元器件選型提供依據(jù)

一、產(chǎn)品用途

主要用于電子元器件的選型和測試，為電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)提供可靠的環(huán)境模擬條件。通過對不同元器件在高低溫環(huán)境下的性能測試，幫助工程師確定適合特定應用場景的元器件，提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

1. 溫度范圍：通常可在 -40℃至 +150℃之間調(diào)節(jié)，滿足不同電子元器件的測試需求。

2. 溫度波動度：±0.5℃以內(nèi)，確保溫度的精確性和穩(wěn)定性。

3. 升溫速率和降溫速率：根據(jù)不同型號和規(guī)格，升溫速率可達 3℃/min 以上，降溫速率可達 2℃/min 以上。

4. 工作室尺寸：一般較小，便于安置在實驗室或生產(chǎn)線，常見尺寸如 300mm×300mm×300mm 等。

   
   

   
   

小型高低溫試驗箱為元器件選型提供依據(jù)

1. 先進的溫度控制系統(tǒng)：采用微電腦控制器，可精確控制箱內(nèi)溫度，實現(xiàn)多種溫度變化模式，如線性升溫、降溫，階梯式升溫、降溫等。

2. 良好的保溫性能：箱體采用雙層結(jié)構(gòu)，中間填充優(yōu)質(zhì)隔熱材料，有效減少熱量損失，確保溫度穩(wěn)定。

3. 體積小巧：不占過多空間，方便移動和安置，適用于各種實驗室和生產(chǎn)線環(huán)境。

4. 安全可靠：具備超溫保護、過流保護、漏電保護等多重安全保護功能，確保測試過程的安全。

5. 操作簡便：人性化的操作界面，易于設置和操作，同時可實時顯示箱內(nèi)溫度和運行狀態(tài)。